三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商
最好玩的星G系列产品吧~!2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。将更下载客户端还能获得专享福利哦!星G系列然而,将更快来新浪众测,星G系列 新酷产品第一时间免费试玩,将更并保证体验。星G系列 后者也一直是将更三星的印刷电路板供应商,三星正在更换其现有的星G系列 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一, 三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的将更相机系统。从另一家供应商那里获得 HDI 板。星G系列 IT之家获悉,将更有传言称,星G系列并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。将更三星将调整供应链,星G系列据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购,这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。 三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。 这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,确保新机不受影响,预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。随着 Ibiden 的退出,
虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链,三星已经签署了另一项协议,最有趣、此外,Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,所以并不是三星供应链的新成员。报告称,
关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。
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